Před přidáním článků se ujistěte, že jste vybrali jazyk webu.
Vyberte kategorii a podkategorii.
Projděte si všechny zdroje ve vybrané podkategorii a přidejte ty, které potřebujete, do svého učebního plánu zaškrtnutím políčka za položkou seznamu.
Položky můžete z učebního plánu odstranit zrušením zaškrtnutí políčka za položkou seznamu.
Pomocí navigační lišty můžete přejít do jiné kategorie nebo podkategorie a přidat do svého učebního plánu tolik zdrojů, kolik potřebujete z celého portálu. Všechny přidané nebo odebrané položky se automaticky uloží.
Přehled všech vybraných položek učebního plánu si můžete kdykoli prohlédnout kliknutím na tlačítko "Zobrazit učební plán".
Chcete-li vymazat všechny položky z učebního plánu, klikněte na tlačítko "Vymazat" v přehledu učebního plánu.
V přehledu můžete přidat název univerzity, programu, kurzu a lektora. Tyto informace se neukládají automaticky, proto je třeba před zavřením přehledu kliknout na tlačítko "Uložit".
Chcete-li si stáhnout učební plán, klikněte v přehledu na možnost "Exportovat PDF". Před stažením musíte přidat a uložit informace o kurzu.
Thank you for signing up to our newsletter!
Thank you! RSVP received for Kocher, Paul, Jann Horn, Anders Fogh, Daniel Genkin, Daniel Gruss, Werner Haas, Mike Hamburg a kol. “Přízračné útoky: Využití spekulativní exekuce.” V roce 2019 IEEE Symposium on Security and Privacy (SP), 1–19. San Francisco, Kalifornie, Spojené státy americké: IEEE, 2019.
Thank you for applying! We will be in touch.
Apply for: Kocher, Paul, Jann Horn, Anders Fogh, Daniel Genkin, Daniel Gruss, Werner Haas, Mike Hamburg a kol. “Přízračné útoky: Využití spekulativní exekuce.” V roce 2019 IEEE Symposium on Security and Privacy (SP), 1–19. San Francisco, Kalifornie, Spojené státy americké: IEEE, 2019.
Kocher, Paul, Jann Horn, Anders Fogh, Daniel Genkin, Daniel Gruss, Werner Haas, Mike Hamburg a kol. “Přízračné útoky: Využití spekulativní exekuce.” V roce 2019 IEEE Symposium on Security and Privacy (SP), 1–19. San Francisco, Kalifornie, Spojené státy americké: IEEE, 2019.
